英特尔 10 nm 芯片延迟 4 年终于要出货了?

原本应该在 2015 年问世的 10 nm 处理器芯片,英特尔整整“难产”了 4 年,终于在 2019 年春暖花开时节,宣布采用 10 nm 的第 10 代处理器 Ice Lake 正式出货,最大亮点除了 10 nm 工艺外,就属这是英特尔第一款专门为 PC 订制的人工智能处理器,为 COMPUTEX 2019 带来不少吸睛亮点。

Ice Lake 首次为 PC 带来大规模的人工智能,以最新 Gen 11 绘图引擎为基础,采用全新的 Sunny Cove 架构,让 Ice Lake 处理器可凭借异构运算模式来提升效能,并且加入 Deep Learning Boost (DL Boost)运算技术,让 Ice Lake 处理器得以整合机器学习等人工智能运算模式,为 PC 提供高性能的AI能力。

英特尔的这款新处理器是基于全新的 Sunny Cove 架构,有耳目一新的感觉,因为这几年英特尔的处理器架构陷入一种尴尬状态,基本上没有太大改变,只是增加频率和核心,这也是让 AMD 的 Ryzen 处理器趁势崛起的原因之一。

针对全新的 Sunny Cove 架构,英特尔做出不少改变,包括使用可降低延迟的新演算法、增强微架构可并存执行更多操作、增加关键缓冲区和缓存的大小,可优化以资料为中心的工作负载等,对比之前的 Skylake 架构,性能上有不小的提升,加上 10 nm 工艺终于量产,英特尔第 10 代的处理器 Ice Lake 终于登场。

英特尔的 10 nm 算是史上“磨”最久的技术,现在的 14 nm 工艺技术已经使用了有 5 年之久,再继续用下去,大家只会更尴尬而已。

而且,在这段期间,半导体技术上的竞争对手台积电、三星的 10 nm 工艺都已经量产, 2019 年要量产 7 nm 工艺技术, 2020 年要量产第二代的 7 nm 工艺,连原本竞争实力悬殊的 CPU 对手 AMD ,都狭持台积电的 7 nm 工艺抢先发布新一代处理器,这都让英特尔承受不少压力。

长久以来,英特尔一直稳坐半导体技术领域的霸主地位,即使英特尔的 10 nm 工艺严重延迟,台积电、三星都已抢先量产,但业界也力挺,认为英特尔的 10 nm 无论在晶体管密度、性能各方面都大幅优于台积电和三星,根本不能视为同一个 10 nm 技术水平,并且认为台积电和三星起码要做到 7 nm 工艺,才能“匹配”得上英特尔的 10 nm 。

可是,英特尔的 10 nm 工艺如果只延迟 1 ~ 2 年还说得过去。没想到一延就是整整迟到 4 年,竞争对手台积电和三星连 7 nm 工艺都量产了,英特尔的压力更大,终于,各界在纷扰的 2019 年中等到英特尔的 10 nm 量产出货之时。

英特尔 10 nm 工艺迟到多年的原因是什么?业界认为公司内部对于技术路线蓝图过于理想化,设定通过提升 2.7 倍电晶体密度,以及采用 EMIB 和 Foveros 等新封装技术,将技术从 14 nm 跳级到 10 nm ,太过复杂的目标最终导致 10 nm 量产进度一再延后。

因此,当英特尔提出 2021 年就要追上 7 nm 工艺,这与 10 nm 的量产仅相隔两年,业界担心会不会再度陷入“推迟”的魔咒?

相较之下,英特尔的 7 nm 工艺技术会是很大跃进,将会开始导入 EUV 极紫外光刻机,且可能会正式引入 Foveros 和 EMIB 封装技术。

英特尔 2019 年中量产的第一批 10 nm工艺芯片会先用在笔记本上,接着会在 2019 年~2020 年之间推出多种 10 nm 的产品,包括第二代 10 nm 处理器“ Tiger Lake ”,以及针对服务器的处理器预计 2020 年上半年出货。

英特尔第一批 10 nm 处理器是针对笔记本市场,采用 Sunny Cove 架构,接下来 2020 年还会有 Willow Cove 新架构问世,重新设计了缓存部分,增加了其他安全功能。再来接棒的可能是 2021 年的 Golden Cove 架构,应该是 7 nm 工艺世代,进一步加强单核性能。

此外,英特尔在 COMPUTEX 中也透露更多有关“ Project Athena ”创新计划的细节。

“ Project Athena ”是英特尔为了刺激高端笔记本的销售,成立的创新计划,被视为是英特尔继 2011 年喊出” Ultrabook ”轻薄笔记本的技术概念后,最重要的一次 NB 大行动,集结系统厂、零部件供应商一起为 NB 产品注入创新元素,尤其是人工智能、 5G 等新技术。

英特尔表示, 2019 年下半年推出的第一批笔记型电脑合作伙伴有宏碁、戴尔、惠普和联想等,横跨消费与商业市场。