制造尖端芯片和制造原子弹,哪一个更难?

研发CPU和制造原子弹,各有各的难度,CPU一个公司就可以研发,但是原子弹需要举国之力制造;我国在50年前,花了五年就研制出了原子弹,可是如今,顶尖的CPU制造却没有几个国家能做。

原子弹

原子弹属于入门级别的核弹,氢弹和中子弹是更高级的核弹,现在的世界各国,除了五常合法拥有核武器之外,其他国家的核武器都是非法拥有的,毕竟在这个靠实力说话的年代,说你非法就是非法。

所以其他国家要想制造原子弹,主要有三个难点:

(1)需得到国际上承认,否则制造原子弹就是非法,将会遭到国际社会的打压,甚至面临灭国危险;

(2)自己国家的铀矿资源,是否支持原子弹的制造;

(3)铀浓缩是制造原子弹中最核心的技术,很多顶着国际压力研究核武器的国家,都被卡在这里;

由于原子弹的特殊性,必须以举国之力才能完成原子弹的制造,比如在上世纪,美国从原子弹的研究到成功,花了六年时间,我国用了五年,即便非常困难,我们还是做到了。

芯片

芯片是当今尖端科技的产物,尤其是高端芯片的制造和设计,只掌握在少数几个国家和公司手中,中国每年要花上2000多亿美元来进口芯片,已经超过了原油的进口金额。

芯片的制造原理全世界都知道,先在沙子中提取高纯度硅晶体,然后切为晶圆,再镀膜和刻蚀,最终在手指头大小的面积上,集成百亿个晶体管,并切割为单个芯片。

原材料全世界各个角落都是,说白了芯片就是沙子制造的,可是沙子做成房子很容易,要做成芯片比登天还难。

在芯片制造程序上,光刻机是最关键的设备,这一设备负责把晶体管集成在晶圆上;荷兰公司ASML制造的光刻机,是世界上唯一能制造尖端芯片的公司,已经达到了10nm。

我国的中芯国际虽然也能制造芯片,但是目前好像只能达到了45nm的水平,距离尖端芯片制造还有很长距离;其中一些难点不是钱就能解决的,比如以下几点:

(1)人才欠缺

钱能解决的事都不是大事,毕竟14亿人口的大国,国家的钱是不会缺的;但是人才的欠缺,才是最主要的,半导体行业需要得到国家的重视和扶持,才能促进这个行业的发展,以及人才的涌入;半导体起步几十年,我们在这方面确实没跟上。

(2)相关行业的技术积累

芯片制造非常考验一个国家各领域的制造水平,一台光刻机涉及众多技术,比如精密激光发射技术、镜头制造技术等等,国外有很多出名的镜头制造厂商,比如ASML的光刻机镜头,由德国蔡司提供,但是我国没有这么高水平的镜头制造商。

(3)专利打压和技术封锁

芯片的设计和制造,国外也在对中国进行专利打压和技术封锁,比如ASML受《瓦森纳协定》限制,对中国的光刻机实行技术封锁;在市场上,中国研制出45nm,外国就开放25纳米的技术,一步一步压着中国企业,使得中国企业的芯片制造,失去了市场竞争力。

而且在芯片构架设计上,还设计一些专利问题,哪怕你做得出也不能做,因为专利在别人手中,而专利费是你交不起的,你只能买他的成品芯片用。

总的来说,个人觉得制造尖端芯片要比制造原子弹难,不然我国也不会在芯片领域,受到国外的牵制了。

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